electroniqueS numéro 2 de - Page 1 - FEVRIER 2010 N°2 15 € ELECTRONIQUE www.electroniques.biz s'allongent PAGE 8 des composants Les délais de livraison EVENEMENT « L A TELEVISION MOBILE PERSONNELLE A SA PLACE DANS LE PAYSAGE AUDIOVISUEL» STRATEGIE TENDANCE Yannick Lévy, Pdg de DiBcom P 7 . 2 PIERRE GATTAZ S'EXPRIME SUR LE NOUVEAU SALON DE LA FILIERE ÉLECTRONIQUE P.32 M F^ >1— ' m0* i Amplificateurs audio : la lutte des classes s'intensifie PAGE 56 Des interfaces vidéo de course avec les circuits SerDes PAGE60 MISE EN ŒUVRE Les cœurs ARM à l'assaut des microcontrôleurs 32 bits standard p.76 DOSSIER GUIDE D'ACHAT TÉLÉSANTÉ: UN MARCHÉ À CONSTRUIRE PAGE U EC SI X ro 10 RA SI SSOI ics •CTIi /BC SEM ISA ' IOZ LS<^ PI) Tl ïy NES HER ITAFLfcA RIM/ RTEC aou>S^S ^HNOLOG Ese COMAI R RO CORK!P S ^IJM yill» >141 RB ™ïi5D ESJfl m TRIBUNE " Il faut encore améliorer la productivité des convertisseurs de puissance" D ans un monde en rapide évolution, il est fondamental d'intégrer la vitesse d'introduction des nouveaux produits sur le marché comme objectif majeur des équipes de développement. Ce paramètre critique conditionne en effet la rentabilité et le retour sur investissement d'un développement, d'autant plus que concevoir et mettre au point un convertisseur de puissance est un parcours souvent long et parsemé d'embûches qui implique de nombreux essais et retouches. Le convertisseur de puissance englobe fréquemment le redresseur, l'onduleur, les circuits de commande et de protection, le câblage et l'aspect CEM... Utiliser des composants discrets multiplie les tâches d'analyse et d'optimisation. Des calculs et simulations sont en général employés ; ils deviennent longs et complexes si chaque fonction est détaillée. Au-delà de la conception, la multiplication du nombre de références de composants se traduit par une complexité accrue au niveau de la logistique et de la production, nécessitant de gérer davantage de fournisseurs. Ce choix implique aussi un traitement plus lourd des évolutions de produits ou d'obsolescence, accompagnées des traditionnelles mises à jour des dossiers de fabrication, de qualification ou normatifs. La multiplication des références produits augmente les besoins de stockage, le nombre d'étapes de fabrication et, par conséquent, les risques et aléas en production. Elle dégrade aussi la fiabilité du produit en cours de fabrication, du fait d'un taux de retouches plus élevé, mais aussi en clientèle. D en résulte des coûts d'utilisation du produit en hausse. Ceux-ci JACQUES PETIT Docteur ingénieur ISEN, Jacques Petit est, depuis 1993, responsable du marketing composants chez Semikron, leader mondial dans le domaine des composants et sous-ensembles d'électronique de puissance. Auparavant, il a travaillé sur la technologie des semiconducteurs à Thomson-Corbeville, avant d'exercer une activité de direction de production dans le groupe Eurotherm. étant supportés, in fine, par le client, c'est la compétitivité de l'entreprise qui est affectée. Alors, que faire pour améliorer la situation? L'intégration fonctionnelle et technologique propose une alternative intéressante. Tout d'abord, les différentes fonctions du convertisseur de puissance sont intégrées dans un même composant, ce qui se traduit par une seule référence produit. L'intégration fonctionnelle garantit l'adaptation des différentes composantes les unes aux autres : plus besoin de lourds calculs pour dimensionner et choisir les éléments. Les coûts et les temps d'études s'en trouvent fortement réduits. L'ensemble du convertisseur est optimisé par le fabricant du composant qui en garantit le bon fonctionnement par un test complet de l'ensemble des fonctions. Les performances techniques sont améliorées. L'intégration technologique rapproche les éléments les uns des autres (semiconducteurs de puissance et commande, capteurs et éléments de câblage), sur un même substrat. La taille globale du système, mais aussi sa masse, s'en trouve réduite. Ce qui contribue à minimiser les inductances de câblage parasites, bien connues pour leurs effets néfastes en électronique de puissance (surtensions de commutation, accroissement des pertes, perturbations IEM). Par exemple, en intégrant tous les étages du convertisseur, les modules MiniSKiiP IPM de Semikron suivent cette politique. Le montage s'effectue par pression sur le circuit imprimé, tandis que les contacts électriques et thermiques sont établis en une opération de vissage unique. Pour ce faire, le circuit imprimé, le module et le dissipateur sont empilés à la manière d'un sandwich. • ELECTRONIQUE^ DIRECTEUR DE LA PUBLICATION: Alain Weill RÉDACTION Rédacteur en chef: François Gauthier (5432) : CAO, instrumentation et test, logiciels et systèmes embarqués Rédacteur en chef délégué: Pascal Coutance (5397) : connecteurs, affichage, composants passifs Philippe Corvisier - chef de service (5396) : composants analogiques et mixtes, composants RF et hyper, conversion d'énergie; Jacques Marouani chef de rubrique (5464) : économie ; Frédéric Rémond chef de rubrique (5442) : composants numériques, capteurs; Didier Girault - chef de rubrique (5433): distribution, sous-traitance, production. RÉALISATION Fabienne Degasne - 1 èr6 secrétaire de rédaction (5516), Sophie Moulay - secrétaire de rédaction (5516), Pascal Dumortier - 1 e r rédacteur graphiste (5425). 12, RUE D'ORADOUR SUR GLANE - 75504 PARIS CEDEX 15. Pour contacter la rédaction: tél.: 0171185250; fax: 0171182811 ; e-mail: electroniquesOgroupeOl.fr; www.electroniques.biz Pour joindre directement votre correspondant, faites précéder les 4 chiffres entre parenthèses de : 017118. Prix du numéro : 15€ TTC (TVA 2,1 % incluse). Prix de l'abonnement: 1 an (11 numéros): 165€TTC. Etranger: consulter le service abonnements Abonnement en ligne: www.abo-electroniques.com Electronique® est édité par F ? ^ DIRECTEUR GENERAL: ALAIN WEILL Directeur général délégué du Groupe 01 : Marc Laufer Directeur général adjoint : Julien Jacob GROUPE 01, SAS au capital de 199272€ Siège social: 12, RUE D'ORADOUR SUR GLANE 75504 PARIS CEDEX 15. Tél. : 0171185400 311 243 794 RCS Paris Code APE : 221E. 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Iconographies: Fabienne Degasne et Pascal Dumortier PUBLICITÉ Directeur: Daniel Haussmann (5440) Trafic manager: Laure Mery (5471) Publicité internationale: Jérôme Callu-Mérite (5314) et Caroline Gilles (5321) La direction se réserve le droit de refuser toute insertion sans avoir à justifier sa décision. FABRICATION Chef de fabrication : Serge De Kilkhen (5515) DIFFUSION-ABONNEMENTS Tél. : 0344625238 (lundi à vendredi : de 9 à 18h) Fax:0344125767e-mail: abonnement.groupetests(âpresse-info.fr ELECTRONIQUES N°2 - FÉVRIER 2010 < nous mettre en ordre de bataille pour affronter les m a r c h é s » 33 34 Les fabricants de circuits imprimés alertent les pouvoirs publics Lancement d'un programme national de déploiement du très haut débit IPDiA coordonne un grand projet sur les technologies 3D 3 7 Le trio de tête de la connectique a bien terminé l'année 2009 3 8 Tbp electronics Geel: la sous-traitance de proximité 3 8 AECO, une petite entreprise qui n'a pas connu la crise 3 9 ST sur le chemin de la reprise 39 40 42 43 Grandes manœuvres chez Omron BOUGER RECRUTER AGENDA SOMMAIRE ÉVÉNEMENT 8 Les délais de livraison des composants s'allongent ACTUALITÉ COMPOSANTS ENTREPRENDRE 10 Modules d'alimentation: tout est dans le boîtier! deviennent plus abordables 12 Les DSP optimisés pour l'industrie 14 15 Le scanner à ultrasons s'intègre presque sur une puce La connectique au pas de 0 , 4 m m se fait plus petite I5EH T é l é s a n t é : un marché à construire Les industriels, les pouvoirs publics, et dans une moindre mesure, les professionnels du médical, se mobilisent pour élaborer un grand programme de télésanté en France. Des projets pilotes, d'une durée de 18 mois, devraient être lancés, dans le courant de cette année. 1 6 Plus besoin de transformateurs pour mesurer les courants alternatifs 1 8 Des écrans industriels tactiles petits mais costauds... et peu gourmands! SOLUTIONS 1 9 Le MicroTCA durci le ton 20 Les plates-formes de conception à base de FPGA étendent leur spectre d'application DOSSIER 4 4 Télésanté: un marché à construire OUTILS 22 Un ERP dédié aux PME 23 Du C, rien que du C, et aux secteurs high tech pour p r o g r a m m e r des cœurs de DSP en fait toujours plus 50 52 TENDANCE Et si les semiconducteurs rebondissaient de 3 0 % en 2010? L'innovation fait son entrée en sous-traitance 24 L'oscilloscope d'entrée de g a m m e STRATÉGIE L'INVITÉ DU MOIS 2 7 YANNICK LÉVY « La télévision mobile personnelle a sa place dans le paysage audiovisuel» PRÉVOIR 28 Reprise poussive pour l'industrie européenne des semiconducteurs 5 6 Amplificateurs audio: la lutte des classes s'intensifie MISE EN ŒUVRE 60 66 Des interfaces vidéo de course avec les circuits SerDes L'analyse au niveau système pour comparer des architectures m Les cœurs A r m à l'assaut des microcontrôleurs 32 bits standard Après des débuts mitigés, A R M a enfin lancé des cœurs Risc 3 2 bits optimisés pour les microcontrôleurs à usage général. 2 8 Chute des commandes enrayée en France et nette reprise a l'export 28 29 30 Production : la reprise est en marche Le marché mondial de la CAO peine à se redresser Un cru 2009 à - 7 , 9 % pour la sous-traitance de l'Hexagone PIERRE GATTAZ « Nous devons 7 2 Abaisser le plancher de bruit pour accroître la dynamique en analyse spectrale GUIDE D'ACHAT 76 Les cœurs ARM à l'assaut des microcontrôleurs 32 bits GÉRER 32 82 LE MARCHÉ CLASSÉ Les nouveaux produits du mois i m Le trio de tête de la connectique a bien t e r m i n é l'année 2009 Ce numéro comporte : avant la couverture, un excart Linear Technology broché ; un encart jeté de U pages Radiospares ; un encart de A pages a b o n n e m e n t broché non folioté ; un courrier de réabonnement jeté sur une diffusion partielle. Tyco Electronics, A m p h e n o l et Molex affichent des croissances séquentielles comprises entre 6 % et 8 , 2 % au 4 e trimestre 2009. Pour le trimestre en cours, ils tablent sur la stabilité. SPÉCIAL > VIE DE LA PROFESSION Lancement réussi pour Ele • C'est au sein du siège de la FIEEC que la nouvelle revue Electroniques et son site Internet associé ont été officiellement lancés. L'occasion de présenter aux quelque 200 personnes invitées pour la circonstance à la fois le projet rédactionnel de l'ensemble "papier + Web " et les journalistes qui l'anime. Dans sa présentation, l'équipe du journal a notamment mis l'accent sur la notion d'innovation. Le journal et le Web seront en effet le reflet, le plus réactif possible, des nouveautés technologiques du domaine de l'électronique. JEANVAYLETBFIEEC (Fédéra s é c Mais l'innovation passe aussitiiqoune d eet idned ucsot rmi emsu n il e a tt ri ioqnu)e s , électron s c par les nombreux soutiens qui existent en France et en Europe, à travers des dispositifs PATRIZIO fiscaux, mais aussi via PIASENTIN • Actel les programmes de recherche et développement européens ou bien encore parle biais des actions menées parles pôles de compétitivité. Autant d'aspects qui seront suivis avec attention par l'équipe rédactionnelle, m Les professionnels de l'électronique, avec leurs principaux syndicats professionnels, ont apporté leur soutien moral à ce nouveau mensuel. Ils ont bien entendu souligné l'importance pour eux d'avoir une presse française de qualité. Mais ils ont aussi insisté sur le rôle majeur joué par l'innovation dans un contexte de sortie de crise. La mise sur pied, sous l'égide de la FIEEC, du salon CIEN (Carrefour de l'industrie électronique et numérique) qui se déroulera en juin prochain, est à cet égard un signe positif. Autant d'idées partagées parle distributeur de composants électroniques Radiospares et le fabricant de FPGA Actel qui sponsorisaient avec enthousiasme cette soirée. m Enfin, l'ensemble des participants ont pu se détendre et PIERRE BIGOT BSNESE se rencontrer autour d'une coupe (Syndicat n a t i o n a l d e s f a b r i c a n t s et d e s s e r v i c e s associés) de Champagne et d'un buffet. FRANÇOIS KUREKB SPDEI (Syndicat p r o f e s s i o n n e l d e la d i s t r i b u t i o n en électronique industrielle) d'électronique VIE DE LA PROFESSION < SPÉCIAL ctroniqueS et son site i Web • PIERRE-JEAN ALBRIEUX • GFIE (Groupement des fournisseurs de l'industrie électronique) L'assemblée, attentive, témoigne de son attachement à une filière électronique française forte et dynamique. JEAN-PIERRE QUÉMARD • Gixel [Groupement des industries de l'interconnexion, des c o m p o s a n t s et d e s s o u s - e n s e m b l e s é l e c t r o n i q u e s ) ERIC THIERCELIN «Simtec (Syndicat d e l ' i n s t r u m e n t a t i o n d e m e s u r e , d u test, d e l ' é n e r g i e et d e s c o m m u n i c a t i o n s d a n s le d o m a i n e d e l ' é l e c t r o n i q u e ) JEAN-MARC MÉLIQUE • Sitelesc (Syndicat d e s i n d u s t r i e s d e t u b e s é l e c t r o n i q u e s et s e m i c o n d u c t e u r s ) OLIVIER KWACZALA • Radiospares ÉVÉNEMENT CONJONTURE Les délais de livraison de Malgré le regain de la demande observé depuis plusieurs mois, les fabricants de composants électroniques hésitent à réinvestir dans leur outil de production, ne sachant pas si cette demande va être pérenne. Q REBOND DE L A D E M A N D E DEPUIS LE D E R N I E R TRIMESTRE 2009 Les ventes mondiales de semiconducteurs ont finalement baissé de 9 % en 2009 à 226,3 milliards de dollars, selon le WSTS (World Semiconductor Trade Statistics). Les ventes totales pour 2009 ont dépassé les prévisions de la SIA, l'association américaine de l'industrie du semiconducteur, qui étaient de 219,7 milliards de dollars. En décembre 2009, les ventes mensuelles (moyennées sur trois moisi ont atteint 2 2 / milliards de dollars, en progression de 28,9% par rapport à décembre 2008, après une hausse de 3,5% en octobre et de 8,8% en novembre. Elles ont cependant baissé séquentiellement de 1,2% par rapport au mois de novembre 2009 [voir notre indicateur page 28). 2009 a finalement été une meilleure année que prévu pour l'industrie des semiconducteurs», a déclaré George Scalise, président de la SIA. «Les ventes du dernier trimestre 2009 ont été soutenues par une forte demande sur de nombreux marchés, notamment les PC, les téléphones mobiles et les produits électroniques grand public», souligne-t-il. La Chine et l'Inde, les deux principaux marchés émergents, sont des moteurs importants dans le rebond observé depuis la fin 2009. uasiment tous les fabricants de composants que nous avons interrogés au cours de ces dernières semaines, qu'il s'agisse du domaine des semiconducteurs, de celui des composants passifs ou encore des connecteurs, nous ont confirmé un allongement de leurs délais de livraison. Ils ont précisé que cette situation dure depuis plusieurs semaines, voire depuis plusieurs mois. Mais, dans le même temps, leur visibilité reste faible, ne sachant pas si nous sommes en présence d'une vraie reprise ou d'une progression temporaire de la demande qui serait due à la constitution de stocks de précaution de la part des équipementiers. Aussi, mis à part quelques rares exemples dans le domaine du semiconducteur avec le cas emblématique du fondateut taïwanais TSMC qui prévoit d'investir 4,8 milliards de dollars cette année, contre 2,7 milliards chés applicatifs (automobile, téléde dollars en 2009, de nombreux phonie mobile, PC) sont repartis fabricants se refusent à prendre à la hausse et les prévisions des le risque de réinvestir massivecabinets d'études sont optimistes ment. En semiconducteurs, ils sur l'ensemble de l'année 2010. préfèrent sans doute absorber les Mais cela ne semble pas suffire à pics de demande en s'adressant rassurer complètement les fabriaux fondeurs, ces sous-traitants cants qui restent hésitants en de la fabrication de puces - tels matière d'investissements. Les TSMC ou UMC. «Durant la pre- dégâts en matière de destruction mière moitié de l'année 2009, de capacités de production ont nous avons assisté à une forte été nombreux et ne sont d'ailleurs réduction des capacités de pro- terminés, puisque selon l'aspas duction et de test ainsi qu 'à d'imsociation SEMI, 49 usines de portantes réductions d'effectif semiconducteurs auront été feren raison de la crise économique mées à fin 2010. Aussi, les tenet de la baisse de la demande. Puis, sions sur les délais perdurent, car à partir du troisième trimestre les capacités de production res2009, l'activité a nettement redé- nettement insuffisantes pour tent marré sous l'impulsion de la satisfaire la demande. Chine et des plans de relance Trop de capacités gouvernementaux, en particulier avec les primes à la casse dans de production ont été le détruites secteur de l'automobile », indique le Sitelesc, syndicat français de Au-delà des généralités, c'est la l'industrie des semiconducteurs. culture du secret -concurrence Au troisième et au quatrième trioblige - qui prévaut lorsque nous mestre 2009, de nombreux marinterrogeons les dirigeants des LES DISTRIBUTEURS CONFIRMENT LES TENSIONS SUR LES DELAIS Dès l'été dernier, certains distributeurs, parmi lesquels EBV Elektronik et Silica, avaient prévenu leurs clients d'un allongement à venir des délais de livraison des semiconducteurs. Quelques-uns parmi les acheteurs avaient alors dénoncé une manœuvre commerciale. Ceux-là en sont aujourd'hui pour leurs frais puisque les délais ont effectivement augmenté et se situent dans la fourchette 10 à 20 semaines contre moins d'un mois auparavant au deuxième trimestre 2009. Ils dépassent même, pour certains composants et certaines marques, les 20 semaines. C'est notamment le cas des circuits linéaires (amplificateurs opérationnels, régulateurs de tension], des mémoires (Dram, flash et Sram), des microprocesseurs et des microcontrôleurs et composants discrets (transistors Mos de puissance). Pire, certains de ces produits sont en situation de sous allocation (certains circuits analogiques de Texas Instruments, des transistors et diodes de ON Semiconductor...). Ces difficultés ont maintenant des répercussions sur l'obtention de certains modules comme les modules M2M qui intègrent des mémoires flash. Sont également touchés les produits de connectique et les composants passifs. Chez certains fabricants (Epcos, par exemple), les délais tendraient vers les 15 semaines. Confrontés à ces problèmes, «les acheteurs semblent davantage anticiper et augmentent leurs commandes, ce qui empêche des ruptures d'approvisionnements», concède cependant un distributeur. Et de la discipline, il en faudra, car de l'avis de plusieurs experts de la profession, cette situation de tension devrait durer jusqu'au milieu de l'année. En effet, la reprise des ventes de PC devrait entraîner des difficultés mondiales d'approvisionnements, notamment en mémoires Dram. Et, au plan de l'Europe et de l'Hexagone, les commandes de semiconducteurs augmentent depuis octobre dernier, en particulier en provenance du secteur de l'industriel. Cet état d'urgence n'est pas sans conséquence: «la qualité des services des fabricants de composants et des distributeurs se dégrade et pourrait entraîner une diminution de la nôtre», nous a ainsi déclaré un sous-traitant. D.G. ÉVÉNEMENT s composants s'allongent est difficile de connaître le comregain de la demande qui a portement réel des acheteurs. démarré dès septembre 2009 et Ce phénomène s'explique-t-il par s'est prolongé tout au long du 6 6 Toute l'industrie a réduit ses des doubles commandes, de mois de janvier. Il existe égalecapacités car le taux d'utilisation constitution de stocks de précaument des tensions sur les condes usines de semiconducteurs tion ou d'une croissance soudaine densateurs film, précise Arnaud n'a été que de 50% au cours des Quoi Ponthieux. «Malgré la réduction deux premiers trimestres de 2009. " des marchés applicatifs? qu'il en soit, il est certain que du montant de la prime à la casse, remonter à 85% au 4e trimestrenous allons investir davantagela demande reste forte en autocette année, notamment à Crolmobile. Nous ressentons égale2009, et probablement 90 % lors les», ment d'importants besoins dans du premier trimestre 2010. Dans précise Alain Dutheil. les applications liées à efficacité ces conditions, il aurait été irresComposants passifs énergétique, l'éclairage, les énerponsable de lancer de nouveaux et gies solaire et éolienne. Nous investissements l'an passé. Alors connectique sont augmentons nos capacités de que les dépenses d'investisse- également touchés ment («Capex») sont générale- Dans le domaine des composants production mais il est actuellement difficile de trouver du perment de 23 à 25% de notre chiffre passifs et de l'interconnexion, le sonnel additionnel en Chine où d'affaires, elles sont retombées (groupement professionnel Gixel nous avons certaines de nos usientre 6% et 10% au cours des des industries de composants et entreprises du semiconducteur. nes», indique-t-il. 18 derniers mois», explique de systèmes électroniques) nous Alain Dutheil, directeur général Alain Dutheil. a également confirmé un allonge- Dans le domaine de la connectide STMicroelectronics, seul dirique, Gilles Rizzo, président de la ment des délais sur de nombreugeant européen du secteur du La reprise de l'activité ne s'est section connecteurs du Gixel, et ses gammes de composants. semiconducteur à nous avoir pas faite de façon brutale mais vice-président de FCI en charge En composants passifs, Arnaud accordé un entretien sur les proaprès le point bas du premier tride la distribution, précise que les Ponthieux, directeur général blèmes d'allongement des délais mestre 2009, l'industrie du semidélais s'allongent de deux à quad'Epcos et vice-président en que vivent les acheteurs, a conducteur a observé une croistre semaines selon les produits charge de la stratégie au Gixel, reconnu qu'actuellement la sance de l'activité, trimestre en raison d'allocations sur les annonce un allongement des demande est très forte et même après trimestre, de 14 à 20%, matières premières et de capacidélais qui peuvent aller jusqu'à en train d'exploser. «Notre carnet selon le directeur général de tés installées insuffisantes dans de commandes augmente de STMicroelectronics. «Nous arri- six mois sur les composants les usines. «Sur les produits stanmagnétiques, les inductances et semaine en semaine, et c'est une vons actuellement à une situation dards, les délais habituels en les transformateurs suite à un tendance assez générale qui s'apd'emballement du marché et il connectique sont de l'ordre de plique à l'ensemble de nos proquatre semaines. Il faut compter ductions. Ce regain delà demande Evolution mensuelle des ventes mondiales actuellement une à deux semain'est pas un feu de paille, car il de circuits intégrés nes supplémentaires, et même est très lié à la consommation des jusqu'à quatre semaines déplus ménages qui a repris dans tous pour les produits spécifiques, où les pays industriels. Il y a eu une la demande est forte. «Il y a plugrande prudence dans les invessieurs raisons à cela : tout tissements en 2009 et des capad'abors, l'allongement des délais cités de production ont été détruichez nos fournisseurs de métaux. tes. En ce qui nous concerne, Ensuite, nous avons accéléré nos nous avons fermé une usine de transferts de production vers production de puces à Dallas, et l'Asie durant la crise et il a fallu nous sommes sur le point d'en régler les problèmes de mise au fermer une seconde à Phoenix. point des lignes de production Nous avons également fermé une transférées. Enfin, comme les usine d'assemblage et de test, à autres industries, nous avons Casablanca, au Maroc. Toute l'insubi une forte contraction de la dustrie a réduit ses capacités, car demande mondiale en 2009 qui a le taux d'utilisation des usines de entraîné une réduction des invessemiconducteurs n'a été que de novembre 2009, les ventes mondiales de circuits intégrés ont progressé de 29,3% En tissements dans nos usines», 50 % au cours des deux premiers valeur et de 25% en nombre d'unités par rapport à novembre 2008. en Source: WSTS/Future Horizons souligne Gilles Rizzo. trimestres de 2009 avec même un point bas en mars à 35% avant de JACQUES MAR0UANI ALAIN DUTHEIL directeur général (C00) et vice-chairman du comité exécutif corporate de ST. CONVERSION D'ENERGIE N National Semiconductor introduit une série de modules de conversion DC/DC qui sont caractérisés par d'excellentes performances thermiques et un faible niveau d'émissions rayonnées. L'américain en profite pour compléter ses outils en ligne avec le Webench Power Architect afin de faciliter la mise en œuvre d'une topologie d'alimentation distribuée. • Easy-to-use p a c k a g e • Superior thermal and E M I performance confronté à des choix complexes que notre outil permet d'évaluer, tant au niveau du coût que des performances, et ce en quelques secondes » confirme Phil Gibson, vice-président pour les outils techniques de vente chez National Semiconductor. L'optimisation peut se faire selon différents critères comme la topologie, les rails de tensions intermédiaires, l'encombrement sur la carte, le rendement, le nombre de composants requis et le coût. Avec une bibliothèque riche de 21000 composants issus de 110 fabricants, les concepteurs disposent d'un large éventail de solutions pour les systèmes les plus complexes. Les préférences définies, l'analyseur du Webench Power Architect se charge alors de déterminer les sources majeures de dissipation thermique, le coût et l'encombrement sur la carte. Une fois le design entériné, le logiciel délivre un compte rendu complet sous forme de schémas, d'une nomenclature et d'une liste de paramètres électriques. Une évaluation du prix peut être faite par le biais de distributeurs internationaux, et un kit de prototypage peut aussi être commandé. Modules d'alimentation tout est dans le boîtier ! ational Semiconductor étoffe sa populaire famille «Simple Switcher», jusque-là composée de circuits régulateurs de tension et de contrôleurs synchrones, avec plusieurs modules convertisseurs DC/DC non isolés. Ceux-ci offrent le fort rendement d'un régulateur à découpage synchrone et la simplicité d'emploi d'un régulateur linéaire. Estampillés LMZxxx, les nouveaux venus sont essentiellement destinés à l'alimentation des FPGA, des Asie, des DSP et autres processeurs de nouvelle génération dans le cadre d'une architecture d'alimentation distribuée, au sein de laquelle de multiples convertisseurs de proximité ou POL (« point-of-load ») dispensent aux entités indiquées l'énergie dont elles ont besoin. Les modules Simple Switcher sont supportés par l'outil en ligne Webench, à partir duquel une simulation thermique peut être réalisée. I la mise en place d'un Simple fréquence de découpage est de Switcher sur le circuit imprimé 1 MHz. Une broche de sélection s'avère simple et sans risque de autorise en outre le séquencecourt-circuit caché sous le comment à partir d'un signal externe. posant. « La simplicité de mon- Une autre a pour mission de conUn faible niveau tage pour le prototypage est une trôler la vitesse de montée de la d'émissions rayonnées demande forte émanant de nos tension de sortie au démarrage. Les atouts majeurs de ces moduclients » précise Michael White, Enfin, les protections thermiques les sont liés à l'intégration d'une vice-président de la ligne de procontre les sous-tensions à l'entrée inductance blindée et à leur boîtier duits «Performance Power» de et les courts-circuits en sortie sont TO-PMOD 7 (10,2x13,8x4,6mm), National Semiconductor. de rigueur. apparenté à un classique TO-263, Pour l'heure, trois références Par commande de 500 pièces, les doté d'une large surface métallicompatibles broche à broche sont prix unitaires sont de 7,1$ que conductrice disposée sur sa disponibles dans la gamme de (LMZ10504), 7,25$ (LMZ12003) et face inférieure. température de jonction -40°C à 9,50$ (LMZ14203). Au cours de D en résulte, d'une part, une réduc- +125 °C. Ainsi, le LMZ10504 déli- l'année d'autres éléments, notamPHILIPPE CORVISIER tion des EEM afin de répondre aux vre 4 A et accepte une tension ment une version 5 A, viendront d'entrée comprise entre 2,95 et compléter la série. exigences de la norme EN 55022 POUR EN SAVOIR PLUS 5,5 V. H délivre un potentiel entre classe B (CISPR22) relative aux Un nouvel outil en ligne 0,8 et 5 V, fixé par l'intermédiaire Caractéristiques principales émissions conduites et rayonnées pour les concepteurs des modules Simple Switcher d'un pont résistif, avec une préciet, d'autre part, une résistance - Topologie synchrone sion de ± 2 % et une ondulation de Ces modules sont supportés par thermique jonction ambiante - Broche de sélection (enable) lOmV. Son rendement maximal abaissée (20 °C/W) avec une l'outil en ligne Webench Designer - Pas de compensation externe est de 96%. meilleure répartition de la chaleur. qui, pour l'occasion, s'est enrichi - Démarrage progressif ajustable La température crête de surface De leur côté, les LMZ12003 et du Webench Power Architect. Ce - Réponse transitoire ultra-rapide serait ainsi inférieure de quelque LMZ14203 sont des modèles 3 A, dernier dorme aux ingénieurs la - Fréquence de découpage 10°C à celle des produits compara- conçus pour des tensions d'enpossibilité de créer, modéliser et de 1 MHz bles émanant de la concurrence. trée de 4,5 à 20 V pour le premier, implanter rapidement une archi- Support des rails standard 3,3V, Par ailleurs, à la différence des de 6 à 42 V pour le second. Le tecture d'alimentation distribuée 5V, 12V et 24V modules encapsulés présentés niveau de sortie peut être ajusté avec bus intermédiaire. - Tension de sortie ajustable sous forme de circuits intégrés entre 0,8 et 6 V. Les rendements « Avec les cartes comportant de à partir de 0,8 V (les uModule de Linear Technosont ici au mieux de 92 et 90 %. multiples rails et charges à ali- - Conformité EN 55022 classe B logy, la série ISL820x d'Intersil...), Quelle que soit la référence, la menter, le concepteur se trouve \wl L'acquisition, c'est beaucoup plus simple. Toujours plus de contrôle et de connexions. La nouvelle unité de commutation/acquisition de données Agilent 34972A va encore plus loin que notre best-seller, le 34970A. D'abord, elle intègre la connectivité L A N et USB pour votre commodité. De plus, vous pouvez piloter l'acquisition à distance via une interface Web et transférer les données via un simple disque flash. Plus besoin de coûteux adaptateurs. C'est facile. C'est Agilent. 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